导热灌封与电子保护
ASB-9305 导热灌封胶
低应力导热灌封，保护高功率电子模块
新能源汽车电子电气
电子电气
控制器模块低应力导热灌封
为高功率控制器提供导热灌封方案，兼顾散热、绝缘和冷热冲击后的器件保护。
项目复盘
挑战
客户原灌封材料硬度偏高，冷热循环后个别焊点出现应力风险，且真空脱泡窗口较窄。
方案
切换为 ASB-9305 导热灌封胶，并通过灌封路径、预热温度和脱泡时间优化降低气泡残留。
结果
样件通过冷热冲击验证，灌封外观稳定，后续可扩展到同系列功率模块。
把类似工况转化为打样需求
如果你的基材、节拍或测试目标类似，可以提交工况，技术团队会给出对应的材料与验证建议。
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