UV 定位固化
传感器 / 电源 / 智能终端
电子电气胶粘剂解决方案
为 PCB 保护、传感器灌封、透明件粘接和连接器密封提供低应力、高一致性的材料与工艺支持。
典型工程需求
- 精密点胶
- 低应力保护
- 阻燃与绝缘
- 快速节拍
阻燃选项
V-0
透明粘接透光率
98%+
材料与验证路径
结合基材、结构、可靠性要求和设备节拍，筛选适配材料并建立可复现的验证路径。
UV 光固化胶
结合基材、结构、可靠性和设备节拍完成验证。
三防胶
结合基材、结构、可靠性和设备节拍完成验证。
导热灌封胶
结合基材、结构、可靠性和设备节拍完成验证。
低腐蚀硅胶
结合基材、结构、可靠性和设备节拍完成验证。
从样品到量产的协作节奏
奥思博的行业方案页面不只展示材料，还展示验证方法，让技术、采购和质量团队更容易形成共识。
需求澄清
确认基材、载荷、温度、介质、节拍、设备和认证目标，避免只按胶种选型。
样品验证
输出候选材料、表面处理建议、打样工艺和基础性能测试计划。
工艺放大
验证混胶、点胶、固化、在线检测和返修窗口，形成可复制的量产参数。
持续支持
跟踪批量使用数据，协助异常分析、替代料评估和降本优化。
控制器模块低应力导热灌封
为高功率控制器提供导热灌封方案，兼顾散热、绝缘和冷热冲击后的器件保护。