导热灌封与电子保护

ASB-9305 导热灌封胶

低应力导热灌封,保护高功率电子模块

ASB-9305 导热灌封胶 产品与应用图

产品概览

适用于 BMS、驱动控制器、电源模块和传感器组件的双组分导热灌封材料,在热管理与长期可靠性之间取得平衡。

适用行业

新能源汽车电子电气

适用基材

PCB铝壳铜排塑料外壳

典型规格

导热系数 1.5 W/mK
硬度 Shore A 45
阻燃等级 UL 94 V-0 可选
包装规格 400 ml / 20 kg / 200 kg

需要确认产品是否适配你的工况?

提供基材、温度、介质、固化节拍和测试标准后,技术团队可以协助判断材料适配性并安排样品验证。

联系技术支持